Key Findings from the Community
从设计角度看，EMIB-T不再局限于简单的2.5D互连，而是向3D封装技术Foveros靠拢，使得在更大芯片尺寸下实现高密度集成成为可能，为未来异构计算平台提供灵活封装架构。
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2026-02-27 00:00:00:03014252210http://paper.people.com.cn/rmrb/pc/content/202602/27/content_30142522.htmlhttp://paper.people.com.cn/rmrb/pad/content/202602/27/content_30142522.html11921 图片报道